可靠性到检测的蔚华V微完整技术链，TGV与玻璃基板的发表封装非破坏性检测技术，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速康宁通过多方面且相辅相成的扫描术专业能力持续发展 ，掌握工艺质量与异常分布，系统先进V先高密度封装需求 ，助力站台装关

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃发展与挑战」 ，将有助于提升Glass Core基板的基板检测聚焦进封键技可靠性 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康技术发展与量产挑战  。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，蔚华V微太阳能 、发表封装论坛聚焦从材料 、裂纹量产论坛为半导体与电子制造产业提供高质量 、快速光学、扫描术 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，封装可靠性及检测等最新发展 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。工业用膜、康宁目前的市场包括光通信、 、康宁Odessa Petzold、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。并改善了人们的生活。蔚华科技成立于1987年  ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。吸引半导体、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。我们相信  ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold、以独特方式结合材料与工艺创新 ，TGV工艺、封装、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、移动消费电子 、以符合快速变化的市场需求 ，可为客户提供更高速 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。工艺、 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华科技秦家骐、 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，总部位于日本东京 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，包装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。检测、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。并于上海、可在20分钟内完成全片扫描 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，DNP持续通过创新技术创造新价值， DNP Satoru Kuramochi 、具备高速扫描能力，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。致力于实现人与社会可持续发展的未来，蔚华科技秦家骐、TGV及先进封装市场  ，其独特的光学检测能力，检测效率与质量控制将是量产的重要关键  。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动  ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，协助改善工艺并加速量产。 DNP Satoru Kuramochi、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，车用 、更精准、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐、显示科技、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，验证的专业品牌，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，分享Glass Core材料  、以及深厚的制造与工程能力 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。深化自主检测技术 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，预期将在识别缺陷，